塑封材料研究进展  被引量:3

The Research Progress On Plastic Packaging Material

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作  者:武祥[1] 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司,北京100846

出  处:《电子工业专用设备》2012年第9期1-7,30,共8页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘  要:综述了常用塑封树脂和塑封填充材料的最新进展,概述了常用塑封树脂和塑封填充材料的应用特征,讨论了需要关注的重点方向。The recent progress for Plastic Packaging Material technology is introduced.The structure,properties and application of Plastic Packaging Material are investigated.Plastic Packaging Material and its process features are reviewed.

关 键 词:塑封树脂 塑封填充料 综述 

分 类 号:TN104.2[电子电信—物理电子学]

 

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