武祥

作品数：5被引量：20H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团公司第四十八研究所更多>>
发文主题：氮化镓技术及发展宽禁带半导体离子注入机碳化硅更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子工业专用设备》《电子与封装》更多>>
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宽禁带半导体关键设备技术及发展被引量：11
《电子工业专用设备》2013年第5期4-8,共5页颜秀文 武祥 
宽禁带半导体设备技术是宽禁带半导体器件的支撑和重要基础。简要介绍了宽禁带半导体器件发展面临的设备问题,重点介绍了碳化硅晶体生长炉、碳化硅外延生长炉、碳化硅离子注入机和氮化镓MOCVD四种制约我国宽禁带半导体器件技术发展的关...
关键词：宽禁带半导体 碳化硅 氮化镓 离子注入机 关键设备 
我国IGBT的产业现状和发展被引量：6
《电子工业专用设备》2012年第12期1-5,25,共6页武祥 
概述了IGBT产业及国内市场现状,根据国内IGBT产业存在的主要问题,提出来几点产业发展的看法。
关键词：功率器件 电力电子 IGBT模块 产业现状 国内市场 发展建议 
塑封材料研究进展被引量：3
《电子工业专用设备》2012年第9期1-7,30,共8页武祥 
综述了常用塑封树脂和塑封填充材料的最新进展,概述了常用塑封树脂和塑封填充材料的应用特征,讨论了需要关注的重点方向。
关键词：塑封树脂 塑封填充料 综述 
硅灰石型LTCC微晶玻璃的研究进展
《电子与封装》2012年第11期1-5,共5页武祥 
文章评述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的发展历程、微晶玻璃发展背景和工艺特点,总结了硅灰石型LTCC微晶玻璃(Glass Ceramics)材料的结构、性能及应用特征。根据现有文献资料概述了研究人员对CaO-B2O3-SiO2系玻璃陶瓷的研究进展,分析了当...
关键词：硅灰石 CAO-B2O3-SIO2 微晶玻璃 低温共烧陶瓷 
电子封装专业工作总结
《电子与封装》2002年第4期1-3,共3页武祥 
　　电子封装专业委员会自1996年7月成立以来,已经过了近6年的运转.针对电子封装专业委员会几年来工作的成绩和存在的问题并结合本年度的工作对专委会工作进行总结,以便对今后的工作给出指导性意见并籍此对下一年度的工作内容提出初步考...
关键词：电子封装 委员会 会议 出版 电子封装技术 
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