电子封装专业工作总结  

作　　者：武祥[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司基础部,封装专业委员会秘书长北京100846

出　　处：《电子与封装》2002年第4期1-3,共3页Electronics & Packaging

摘　　要：　　电子封装专业委员会自1996年7月成立以来,已经过了近6年的运转.针对电子封装专业委员会几年来工作的成绩和存在的问题并结合本年度的工作对专委会工作进行总结,以便对今后的工作给出指导性意见并籍此对下一年度的工作内容提出初步考虑,供大家参考.……

关 键 词：电子封装 委员会 会议 出版 电子封装技术 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]