船载GPS芯片在高温高湿环境的可靠性优化方法  

Shipborne GPS Chip Reliability Improvement Methods under High Temperature and High Moisture Environment

作　　者：杨侃诚 YANG Kancheng(Unicmicro Guangzhou Co.,Ltd,Guangdong 510700,China)

机构地区：[1]广芯微电子(广州)股份有限公司,广东510700

出　　处：《集成电路应用》2020年第6期41-43,共3页Application of IC

基　　金：广东省高科技企业技术创新课题项目。

摘　　要：针对船载GPS产品特殊使用环境,结合芯片高温高湿环境下的失效机理及失效特征,在传统改进措施的基础上,从设计,工艺,材料等方面系统性全方位的分析失效原因,提出切实可行的改进措施。Combined with other IC,Shipborne GPS has special application environment.This article based on chip failure root cause and phenomenon,under high temperature and high moisture circumstances,analyzed three main failure factor and raised improvement action respectively.

关 键 词：集成电路 高加速温湿度测试 钝化层缺陷 塑封材料 芯片外围保护环 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TN406