塑封对叠层固体铝电解电容器性能的影响  

作　　者：王国平 

机构地区：[1]福建国光电子科技股份有限公司,福建福州350015

出　　处：《化学工程与装备》2017年第10期142-144,共3页Chemical Engineering & Equipment

摘　　要：塑封工序中塑封材料和注塑压强是影响叠层固体铝电解电容器的两个主要因素。具有柔性好(韧性强度好)的塑封料,流动长度长,与芯片摩擦力小,高温(140-195度之间)黏度小以及固化收缩率小的高纯度塑封料将对芯子产生更小的冲击力。在一定注塑压强范围内,注塑压强越小,产品漏电流合格率越高,ESR也越小。

关 键 词：电子技术 铝电解电容器 塑封 塑封材料 注塑压强 

分 类 号：TF821[冶金工程—有色金属冶金]