三维互连线寄生电容提取算法的设计和实现  

Design and Implementation of 3D Interconnections Capacitance Extraction

作　　者：薛金涛[1] 王高峰[1] 徐庆[1] 

机构地区：[1]武汉大学黄彰任信息技术研究所软件工程国家重点实验室,湖北武汉430072

出　　处：《计算机应用研究》2006年第1期157-159,共3页Application Research of Computers

基　　金：国家自然科学基金资助项目(90307017)

摘　　要：分析了基于边界元法(BEM)的分段线性电介质区域中任意导体结构寄生电容参数提取的一些关键问题和技术,采用面向对象设计的方法对该算法进行了设计和C++实现。采用该算法计算和分析了几个导体系统的寄生电容矩阵,并将结果与相关三维寄生电容分析软件进行了比较,结果表明该算法具有很好的精度。Analyzes key problems of BEM-based capacitance extraction of arbitrary conductors embedded in an arbitrary piecewise-constant dielectric medium, designs the algorithm based on OOD method and implements it using C ＋ ＋. Some cases have been calculated using our program, and compared with associated 3D capacitance extraction software. The accuracy of our program is demonstrated.

关 键 词：电容提取 边界元方法 互连线 

分 类 号：TP301.6[自动化与计算机技术—计算机系统结构]