电子工艺选择性焊接：PCB设计者新选择  

出　　处：《电子电路与贴装》2005年第6期12-12,共1页Electronics Circuit & SMT

摘　　要：回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中部可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

关 键 词：选择性焊接 电子工艺 设计者 PCB 回流焊接 温度敏感元件 回流焊技术 回流焊工艺 插装件 工艺发展 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TG44[金属学及工艺—焊接]