微流控芯片金属模具制备工艺研究  

Microfluidic Mold Insert Prepared Using a Novel Method

作　　者：李建华[1] 陈迪[1] 刘景全[1] 朱军[1] 

机构地区：[1]上海交通大学微纳技术研究院薄膜与微细技术教育部重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海200030

出　　处：《微细加工技术》2005年第4期56-58,75,共4页Microfabrication Technology

基　　金：国家863MEMS重大专项资助项目(200211404150);国家863计划资助项目(2004AA404260)

摘　　要：为了解决SU-8光刻胶电铸金属模具中遇到的光刻胶脱落和电铸后去胶难等问题,提出了采用硅橡胶(PDMS)微复制与电铸毛细管电泳芯片金属模具相结合的新工艺。该方法首先用SU-8光刻胶制备微通道阳模,以此为模版浇注PDMS阴模,然后在此PDMS阴模上电镀金属模具。与采用SU-8光刻胶电镀金属模具相比,此方法不存在光刻胶与衬底结合力差以及去胶难等问题,所制备的金属模具侧壁垂直,表面光滑。A novel method was proposed using SU-8 as the electroplating mold, prepared by this method shows smooth SU-8 removal. to prepare a microfluidic mold insert. Instead of directly a PDMS replica was employed. The metallic mold insert surface and vertical walls while without the difficulty of

关 键 词：SU-8 UV—LIGA PDMS 金属模具 微流控 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]