AMAT发布采用UV固化技术的low-k成膜设备  

出　　处：《机电工程技术》2006年第1期9-9,共1页Mechanical & Electrical Engineering Technology

摘　　要：美国应用材料公司（AMAT）日前发布了面向45nm工艺（hp65）、能够形成相对介电常数为2.5的低介电常数（low-k）膜的CVD设备“Applied Producer Balck Diamond Ⅱ”。

关 键 词：成膜设备 UV固化技术 PRODUCER Applied Diamond 应用材料公司 相对介电常数 CVD设备 低介电常数 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ325.14[化学工程—合成树脂塑料工业]