铜包石墨焊粉的工艺研究  

作　　者：胡武生[1] 李铁藩[1] 

机构地区：[1]中科院金属腐蚀与防护研究所腐蚀科学国家重点实验室

出　　处：《电镀与精饰》1996年第3期26-27,共2页Plating & Finishing

摘　　要：采用高速化学镀铜工艺制备了含铜量需达８０％体积的铜包石墨焊粉。

关 键 词：镀铜 铜包石墨焊粉 电镀 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]