球焊金球室温时效的观察  

作　　者：孙冬青 

出　　处：《有色金属与稀土应用》1996年第1期1-4,共4页Non-Ferrous Metals & Rareearth

关 键 词：半导体 键合 金丝 热处理 时效 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] TG156.92[金属学及工艺—热处理]