用于控制电镀层厚度均匀性的方法和装置  

机构地区：[1]美国纽约仪器股份有限公司

出　　处：《铝加工》2006年第1期52-52,共1页Aluminium Fabrication

摘　　要：本发明提出了一种可以在将导电材料从电解质沉积到一个半导体表面上的期间控制厚度均匀性的装置，该装置包括一个可以在所述导电材料沉积期间被电解质接触的阳极、包含适合于在沉积期间移动基片的载体的阳极装置、以及允许电解质流经的导电元件。一个掩模覆盖在导电元件表面，且有允许电解质流经的开孔。

关 键 词：厚度均匀性 装置 控制 电镀层 半导体表面 导电材料 电解质 沉积期 电元件 阳极 

分 类 号：TN305.92[电子电信—物理电子学] TQ153.2[化学工程—电化学工业]