日本开发出世界最小最薄的非接触型IC芯片  

出　　处：《自动化技术与应用》2006年第2期I0008-I0008,共1页Techniques of Automation and Applications

摘　　要：日本日立制作所6日宣布，这家公司下属的中央研究所开发出了世界上最小、最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认了这种芯片的工作性能。

关 键 词：日本日立制作所 IC芯片 非接触型 最薄 最小 世界 开发 工作性能 研究所 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TU541[自动化与计算机技术—控制科学与工程]