用于药物透皮传输的微针阵列加工工艺  

ETCHING PROCESSING OF MICRONEEDLS FOR DRUG DELIVERY

作　　者：傅新[1] 焦峰[1] 谢海波[1] 杨华勇[1] 

机构地区：[1]浙江大学流体传动及控制国家重点实验室,杭州310027

出　　处：《机械工程学报》2006年第2期68-70,75,共4页Journal of Mechanical Engineering

基　　金：国家自然科学基金(50335010)高等学校博士学科点专项科研基金(20030335026)资助项目

摘　　要：尽管现代生物技术制造出了许多新型的合成药物,但是利用目前的给药方式(比如口服或肌肉注射),不能将这些药物有效的输入人体。透皮给药是解决这个问题的一个有效途径,但由于人体皮肤的渗透性很差,使透皮给药方式的应用受到限制。透皮给药的最大障碍是皮肤表层12μm厚的角质层,而神经处在更深层的组织中,因此利用硅微加工技术制作了一种微针阵列,既可以穿透皮肤的角质层,又不触及到深层组织中的神经,从而形成一种渗透性好且无任何痛苦的新型透皮给药方式,这种给药方式的关键技术是微针阵列的加工,着重讨论硅材料微针阵列加工的各向同性刻蚀和各向异性刻蚀两种工艺。Although modern biotechnology has produced extremely sophisticated and potent drugs, many of these compounds earl not be effectively delivered by convention drug delivery techniques （e.g., pills and injections）. Transdermal delivery is an attractive alternative, but it is limited by the extremely low permeability of skin. As the primary barrier of drug delivery is the upper skin in the thickness about 120 μm and the nerves is distributed in the tissue about 200 Ixm under the upper skin, the arrays of mieroneedles can be used to penetrate through the upper skin without stimulating the nerves. Therefore, the key technique of this drug delivery method is the fabrications of the of microneedle arrays. The silicon fabrica-tion processing based on the combination of isotropic and anisotropic etching is discussed.

关 键 词：透皮给药 微针阵列 各项同性刻蚀 深度刻蚀 

分 类 号：R452[医药卫生—治疗学]