一种高功率LED封装的热分析  

Thermal Analysis of High-power Light-emitting Diode Packages

作　　者：马泽涛[1] 朱大庆[1] 王晓军[2] 

机构地区：[1]华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北武汉430074 [2]华中科技大学微系统中心,湖北武汉430074

出　　处：《半导体光电》2006年第1期16-19,共4页Semiconductor Optoelectronics

摘　　要：建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。A novel package and thermal analysis based LED were presented. Heat dissipation of different die heat-sink on FEA software for high power materials was compared. Later, the heat performance of LED package utilizing chip-on-board technology on a novel composite materials with high thermoconductivity was studied.

关 键 词：高功率LED 芯片热沉 热管理 chip—on—board 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]