高功率LED

作品数：128被引量：173H指数：8
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高功率LED彩光模组的散热PCB应用
《中国照明电器》2023年第3期29-32,共4页罗奇 黄奕钊 张飞龙 
基于热电分离式的理念设计并制造出一种金属散热凸台与金属底板一体化的高效导热金属基板。将该散热基板与普通“三明治”结构的单面铜基散热基板对比测试,在金属底板、绝缘层厚度、线路层厚度及布线相同的情况下,驱动同等功率的热电分...
关键词：热电分离散热PCB LED模组 结温 辐射通量 光通量 
厦门大学研制5 W高功率LED便携杀毒仪
《中国照明电器》2021年第12期32-32,共1页
近日,由厦门大学蔡端俊团队承担的省冷链物流科研攻关项目“基于大功率深紫外LED光源的冷链货物全表面全自动精准消毒技术及集成系统研发”通过验收。该项目通过研发深紫外透明电极、制备超陡峭对称量子阱和发明电化学激活空穴等关键核...
关键词：杀毒 透明电极 冷链物流 集成系统 超高功率 芯片技术 病毒灭活 便携 
临界连续模式下高功率LED驱动电源谐振控制方法被引量：1
《电源学报》2020年第4期123-130,共8页郑则炯 张华 
广东轻工职业技术学院2018年“优秀青年基金”资助项目(QN2018-006);广东高校优秀青年创新人才培育资助项目(2013LYM_0050)。
针对传统LED驱动电源谐振控制方法电路控制谐波异常导致输出电流过冲、电压稳定控制效果差和时延高等问题,提出了临界连续模式下高功率LED驱动电源谐振控制方法。结合PFC和LLC半桥两种方式,控制LED驱动电源谐振部分的频率变化值,选取开...
关键词：临界连续模式 高功率 LED驱动电源 谐振控制 零电压开关 电压增益 
高功率LED车用信号灯
《汽车世界》2020年第3期12-12,共1页项新 
本文意在研发一款高功率LED汽车信号灯,以替代汽车上的传统光源信号灯。本文采用了具有故障检测的LED线性恒流驱动电路,并采用了圆弧状梯形铸铝支架的结构作为辅助散热,使得LED信号灯的亮度在不受电压变化影响的同时,还有效地控制LED的...
关键词：LED 线性恒流驱动 散热 
借力新型封装欧司朗最新高功率LED今年年末上市
《半导体信息》2019年第4期15-16,共2页
欧司朗宣布旗下最新Osconiq P 3030高功率LED将于今年年末上市。此产品采用欧司朗新型封装,提供多种颜色版本,不但寿命极长,更有出众的亮度和卓越能效。Osconiq P 3030高功率LED尤其适用于手电和工作灯等产品,能够在夜间提供强劲照明,...
关键词：LED 欧司朗 陶瓷封装 
一种用于LCD的高功率LED侧式背光系统设计
《电子测试》2018年第6期28-29,共2页刘欣 
利用二次光学元件改变LED原有的能量分布,设计了一种高功率LED模型,使高功率LED在背光源中的应用成为可能。利用光学模拟软件对设计的侧式背光系统的LED阵列位置进行模拟优化,设计了应用于LCD显示器的LED侧式背光源系统。经过优化的背...
关键词：LED背光源 侧光式 均匀度 
麦格纳推出D—Optic^TM LED定制版节能车头灯
《汽车与配件》2017年第17期18-18,共1页
据悉，为提升驾驶员前方的视野，麦格纳引入了D-Optic^TM LED车头灯，并为众车企提供定制化的选配件。该款D—Optic车灯展现了新一代车头灯的产品特色，该产品属业内首创。麦格纳将多个高功率LED车灯与采用注塑成型技术的高精度棱镜相...
关键词：高功率LED 头灯 麦 节能 制版 注塑成型技术 产品特色 OPTIC 
麦格纳推出D—Optic LED定制版节能车头灯
《汽车工程师》2017年第7期8-8,共1页
为提升驾驶员前方的视野，麦格纳引入了D—Optic LED车头灯，并为众车企提供定制化的选配件。麦格纳将多个高功率LED车灯与采用注塑成型技术的高精度棱镜相结合，实现了优异的产品性能，提高能源利用率（节能）。
关键词：高功率LED OPTIC 头灯 节能 麦 制版 注塑成型技术 能源利用率 
定制式照明被引量：1
《汽车观察》2017年第7期103-103,共1页陈秀娟 
日前，为了进一步改善驾驶员的前方视野，麦格纳推Ⅲ了一款D-OpticTMLED车头前大灯，并为各大整车厂商提供定制化款式可供选择。尤为值得一提的是，该款D-OpticTMLED车灯属业内首创，它集多个高功率LED车灯与注塑成型的高精度棱镜于一...
关键词：高功率LED 照明 制式 注塑成型 前大灯 驾驶员 定制化 高精度 
高功率LED散热技术研究进展被引量：2
《光电子技术》2016年第2期111-116,共6页曹玉春 陈亚飞 周慧慧 陈其超 
常州市自然科学基金资助(CJ20120024)
从高功率LED理论模型分析着手,分别从芯片级、封装级和系统级三个层面归纳和总结了LED热管理的最新研究进展。研究发现:芯片倒装结构及合理的阵列方式有利于散热;性能优良的封装材料和翅片的优化能有效降低热阻;选择适当的二次散热方式...
关键词：散热 高功率发光二极管 封装 热管理 
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