高频信号探测技术的进展  

Advances in Probing Technology for High Frequency Signals

作　　者：Michael Lauterbach 

机构地区：[1]LeCroy公司

出　　处：《电子产品世界》2006年第03X期69-70,77,共3页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：随着时钟速度的加快、数据速率的提升,以及电路几何尺寸的缩小,将探头连接到信号点进行测试所带来的挑战更为严峻。本文从探头的连接、高频探头的电气响应技术以及探头对信号的衰减等方面进行了深入分析。

关 键 词：高频信号 探测技术 数据速率 时钟速度 几何尺寸 球栅阵列 探测装置 信号点 电路板 连接 

分 类 号：TM935.1[电气工程—电力电子与电力传动]