李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2006年第1期88-89,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。This course emphasizes on the technical knowledge required for implementing lead-free soldering. It covers the background, solders, surface finishes, components, substrates, assembly processes, rework, and reliability of lead-free soldering. Furthermore, it discusses the failure modes, challenges, and solutions for addressing those issues.

关 键 词：无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TB114.3[理学—概率论与数理统计]