多层陶瓷器件现状和未来的挑战  

作　　者：徐刚（译） 

出　　处：《混合微电子技术》2006年第1期54-61,共8页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文将注意力和重点放在界面问题，新材料和新器件概念上。关于材料界面，说明了理解多层电容器和压电体内电极．陶瓷相互扩散以及局部热化学处理的重要性。同时考虑在高频LTCC中不用传统埋置电容器并指出采用新中间材料的可能性。介绍了具有中等介电常数和低损耗特性、可与Al电极共烧并可为超低温共烧陶瓷（550℃）打下基础的新介电材料。最后得出LTCC的替代应用的概念并说明了使用介电电泳力控制微通道中胶体颗粒流动。

关 键 词：多层陶瓷电容器(MLCC) 压电体 致动器 埋置无源元件 中间材料 低温共烧陶瓷(LTCC) 微通道 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]