埋置无源元件

作品数：15被引量：23H指数：3
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相关机构：清华大学电子科技大学中国电子科技集团公司第43研究所江南计算技术研究所更多>>
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新产品新技术(115)
《印制电路信息》2017年第1期71-71,共1页龚永林 
奥特斯（AT＆S）的新产品展示奥特斯（AT＆S）将在2017年Nepcon东京展览会（1月18-20日）上展示创新技术实力,推出非常精致的PCB及模块,包括先进的热管理,埋置组件封装（ECP）、高频PCB（如汽车雷达用）和FPCB（医疗器械用）。已经开发...
关键词：新产品展示 创新技术 埋置无源元件 FPCB 组件封装 系统板 医疗器械 汽车雷达 
LTCC在SiP中的应用与发展被引量：6
《电子与封装》2014年第5期1-5,共5页李建辉 项玮 
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组...
关键词：LTCC SIP 埋置无源元件 3D-MCM 一体化封装 
印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估被引量：3
《印制电路信息》2013年第6期41-46,60,共7页吴小龙 梁少文 
多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电...
关键词：埋置无源元件 NiP薄膜电阻 聚合厚膜电阻 稳定性和可靠性 
文献与摘要(126)
《印制电路信息》2012年第3期72-72,共1页
制造埋置无源元件基板 现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可...
关键词：埋置无源元件 复合材料结构 埋置电容 摘要 文献 产品性能 安装成本 可靠性测试 
在PCB中埋置有源元件被引量：4
《印制电路信息》2010年第1期23-31,共9页林金堵 吴梅珠 
文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——"先"埋嵌有源元件、"中间"埋嵌有源元件和"最后"埋嵌有源元件,而"最后"埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了"最后"埋置有源元件的样品与...
关键词：埋置有源元件 埋置无源元件 埋置方法 芯片系统 系统封装 
多层陶瓷器件现状和未来的挑战
《混合微电子技术》2006年第1期54-61,共8页徐刚（译） 
本文将注意力和重点放在界面问题，新材料和新器件概念上。关于材料界面，说明了理解多层电容器和压电体内电极．陶瓷相互扩散以及局部热化学处理的重要性。同时考虑在高频LTCC中不用传统埋置电容器并指出采用新中间材料的可能性。介绍...
关键词：多层陶瓷电容器(MLCC) 压电体 致动器 埋置无源元件 中间材料 低温共烧陶瓷(LTCC) 微通道 
埋置式无源元件及其应用
《电子元器件应用》2005年第2期3-6,共4页云振新 
介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。
关键词：埋置无源元件 集成无源元件 无源元件 应用 
使用在有机基板中埋置无源元件的方法设计集成低噪声放大器
《混合微电子技术》2004年第4期17-31,共15页
低噪声放大器(LNA)的噪声指数是由电感器的品质因数Q决定的。由于S中高Q电感器的缺乏，在例如GSM和W-CDMA等高灵敏度应用中，完全集成的CMOS LNA的发展已受到很大限制。目前，高Q电感器设计(埋置于低成本的IC封装中)的发展使得射频(RF)...
关键词：埋置 无源元件 LNA 低噪声放大器 分立元件 电感器 基板 集成 CMOS 芯片 
埋置无源元件载板的成本和产能分析
《印制电路信息》2004年第6期71-71,共1页
关键词：电路板 埋置 无源元件 产能 制造成本 
埋置无源元件印制板材料的开发
《印制电路信息》2004年第1期71-71,共1页宝藏寺智昭 
关键词：印制板材料 无源元件 电阻用合金薄膜 电阻用厚膜膏 电容用聚合薄膜 电容用厚膜膏 
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