埋置电容

作品数：19被引量：10H指数：2
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内置电容基板及制造技术探讨
《印制电路信息》2020年第1期32-39,共8页杨维生 
对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。
关键词：平面电容基板 埋置电容 制造工艺 
埋置电容/电阻型PCB多层板失效分析方法被引量：1
《印制电路信息》2017年第4期45-49,共5页张永强 熊小平 刘旭光 
针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因。通过两个案例证明上述失效分析...
关键词：失效分析 多层印制板 开路/短路 埋置电容/电阻 
埋置电容板板边分层探究和改良
《印制电路信息》2014年第10期33-36,共4页纪成光 袁继旺 王洪府 胡新星 
针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作...
关键词：埋置电容板 分层 机械应力 裂纹扩展 
新产品与新技术（62）
《印制电路信息》2012年第3期71-71,共1页
高容量密度和无卤素埋置电容材料 3M公司宣布其高容量埋置电容材料（ECM）在美国DesignCon2012展出，应用它可使设计师们大大改善电路电源完整性和降低电磁干扰（EMI）。3M的ECM新材料将提供最高的电容密度和不含有卤素。电容密度的增...
关键词：产品应用 新技术 埋置电容 电源完整性 设计师 新材料 3M公司 电磁干扰 
文献与摘要(126)
《印制电路信息》2012年第3期72-72,共1页
制造埋置无源元件基板 现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可...
关键词：埋置无源元件 复合材料结构 埋置电容 摘要 文献 产品性能 安装成本 可靠性测试 
埋置电容PCB工艺的开发和量产被引量：1
《印制电路信息》2011年第4期146-149,共4页屈刚 
根据客户埋置电容PCB量产需求,开发了A与B两种埋容材料的埋置电容工艺,分别为A单面蚀刻工艺与B双面蚀刻工艺。针对客户特殊设计的特殊要求,成功开发了0.1 mm激光通孔埋容板工艺。根据两种埋容材料的不同工艺,进行了理论研究和批量生产,...
关键词：埋置电容 工艺开发 量产 
基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究
《半导体技术》2009年第9期852-856,共5页潘开林 丘伟阳 袁超平 刘静 
国家自然科学基金(600866002);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题基金(0842006-018-Z)
采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两...
关键词：Maxwell模型 埋置电容 黏弹性 系统封装 热机械变形 
新产品与新技术(24)
《印制电路信息》2008年第12期70-70,共1页龚永林 
有机电路产量与性能提高的新技术；数据传输速度高达每秒160G的光电印制板；更高尺寸稳定性的方形织物层压板；用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料；PI蚀刻液加工挠性板的微小孔；
关键词：技术 产品 数据传输速度 尺寸稳定性 成膜材料 精细线路 丝网印刷 埋置电容 
文献与摘要(83)
《印制电路信息》2008年第7期71-72,共2页
“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速。
关键词：高密度互连印制板 微电子封装 生产过程 埋置电容 高速设计 PCB 
LTCC中埋置电容的参数提取及特性分析被引量：3
《信息与电子工程》2008年第1期6-9,共4页曾耿华 唐高弟 
为分析低温共烧陶瓷基板中埋置电容的特性,采用三维电磁场软件HFSS对埋置电容进行了建模和仿真。根据仿真结果,采用一种新方法进行参数提取,并用电路设计软件Ansoft Designer对参数进行优化。特性分析结果表明新的埋置电容结构可以提高...
关键词：低温共烧陶瓷 埋置电容 仿真 参数提取 
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