文献与摘要(83)  

Literatures & Abstracts (83)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2008年第7期71-72,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速。＂Green＂ PCB Production Proccsses,Implementation of Buried Capacitance in High-Speed Designs,Thc Process and Pastes tier the Via Hole Plugging of HDt PCBs,Nano and Micro filled Conducting Adhesives for z-axis Intcrconnections： New Direction for High Speed, High-density Organic Microclectronics Packaging

关 键 词：高密度互连印制板 微电子封装 生产过程 埋置电容 高速设计 PCB 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] G256[文化科学—图书馆学]