文献与摘要(126)  

Literatures & Abstracts (126)

机构地区：[1]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2012年第3期72-72,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：制造埋置无源元件基板 现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件，把无源元件直接埋置于基板（PCB）内，是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程，重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响，采用RC3（铜箔涂树脂和涂电容复合材料）薄膜可制造出性能稳定可靠的埋置无源元件多层板。

关 键 词：埋置无源元件 复合材料结构 埋置电容 摘要 文献 产品性能 安装成本 可靠性测试 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]