3D-MCM

作品数：15被引量：29H指数：4
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
《现代防御技术》2021年第2期106-110,共5页赵昱萌 凡守涛 韩宇 王川 
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,...
关键词：微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化 
毫米波3D-MCM中垂直互联的设计被引量：2
《电子元件与材料》2020年第11期73-78,共6页罗鑫 黄建 赵青 
中国电子科技集团公司第十研究所发展创新基金(H16009)。
3D-MCM是新一代有源相控阵共形天线的核心部件,设计小型化、低插入损耗和高可靠的垂直互联结构是实现3D-MCM关键技术之一。以小型化、连接可靠性、易集成、易加工为目的,提出一种应用于毫米波频段,基于左手传输线的同轴型非接触式垂直...
关键词：3D-MCM 左手传输线 垂直互联 非接触式 毫米波 低插入损耗 
3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用被引量：6
《电子机械工程》2019年第2期25-29,共5页胡永芳 孙毅鹏 
文中针对3D-MCM高集成模块的散热问题,研究了3D-MCM组件在高能量密度、高集成度下的热设计,并以3D-MCM信号处理组件为例,根据信号处理组件电性能设计和封装布局设计要求,建立了参数化的有限元仿真模型。经过布局迭代、散热方式优化和组...
关键词：3D-MCM封装组件 有限元仿真 热设计 氮化铝基板 纳米银 
TOPCON开发3D-MCMAX推土机控制系统被引量：1
《工程机械》2016年第4期63-63,共1页叶森森 
3D-MCMAX推土机控制系统由双惯性测量单元（IMUs）驱动,设计用于粗整平或精细整平作业,也可用于斜坡或视野受限的环境中。TOPCON表示,IMUs的计算测量速度是GNSS系统的5~10倍,而且无需使用缸内传感器。
关键词：控制系统 推土机 开发 惯性测量单元 GNSS 测量速度 传感器 整平 
基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究被引量：5
《微电子学》2014年第6期818-821,共4页王玉菡 程瑶 
基于MCM-C(陶瓷厚膜型)工艺,实现了三维多芯片组件(3D-MCM)封装。解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题。制作出层间为金属引线互连结构的3DMCM样品。该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。经使用测试,样...
关键词：三维多芯片组件 多层基板 互连 金属引线互连 
LTCC在SiP中的应用与发展被引量：6
《电子与封装》2014年第5期1-5,共5页李建辉 项玮 
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组...
关键词：LTCC SIP 埋置无源元件 3D-MCM 一体化封装 
基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
《微电子学》2010年第2期291-294,299,共5页刘欣 谢廷明 罗驰 刘建华 唐哲 
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品...
关键词：3D-MCM 内埋置基板 叠层型结构 三维叠层互连 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制被引量：5
《Journal of Semiconductors》2008年第9期1837-1842,共6页徐高卫 吴燕红 周健 罗乐 
微系统国家级实验室基金(批准号:9140A18050607ZK3403);应用材料研究与发展基金(批准号:06SA12)资助项目~~
研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片...
关键词：3D-MCM 嵌入式基板 多种互连融合 焊球熔融兼容性 热机械可靠性 
无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现被引量：1
《功能材料与器件学报》2008年第3期580-584,共5页吴燕红 徐高卫 朱明华 周健 罗乐 
微系统国家级实验室基金(No.9140A18050607ZK3403);应用材料研究与发展基金(No.06SA12)
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件(3D-MCM)。采用融合了FCOB(flip-chip onboard)、COB(chip on board)、BGA(ball grid array)等技术的三维封装(3D packaging)形式,通过倒装焊和引线键合等互连技术在高密度多层有机基板上实现了塑...
关键词：3D-MCM 热设计 高密度基板 倒装焊 引线键合 
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