多层基板

作品数：59被引量：99H指数：5
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基于氮化铝HTCC的表面Cu互连制备技术
《微纳电子技术》2024年第7期156-161,共6页杨欢 张鹤 杨振涛 刘林杰 
针对高集成密度、高散热封装外壳发展需求,基于氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板,结合直接镀铜(DPC)工艺,提出了一种薄厚膜相结合的高散热封装基板及其制备方法。重点对氮化铝HTCC与表面铜(Cu)层间的结合力进行研究和优化,通过扫...
关键词：氮化铝 高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板 直接镀铜(DPC) 黏附层 钛(Ti) 剥离强度 
国产LTCC微波多层基板中的电阻埋置技术被引量：2
《电子机械工程》2023年第5期52-55,共4页谢廉忠 游韬 王锋 
国产埋置电阻浆料采用了具有自主知识产权的材料配方和制备工艺,其浆料粘度、触变性等与进口浆料相比存在差异。为探究国产埋置电阻浆料的工程应用前景,对其进行应用技术研究。首先介绍了埋置电阻浆料的性能以及埋置电阻工艺参数与电阻...
关键词：国产 低温共烧陶瓷 微波多层基板 收/发组件 埋置电阻浆料 
应用于MCM-C/D的减薄抛光工艺被引量：3
《微纳电子技术》2021年第7期652-658,共7页谢迪 李浩 侯清健 崔凯 胡永芳 
混合型多芯片组件(MCM-C/D)研制技术具有共烧陶瓷技术高密度多层互连集成和薄膜电路高精度和高可靠性等优点,是目前先进实用的混合集成技术。共烧多层基板的总厚度差(TTV)和表面粗糙度是影响共烧多层基板在多芯片组件(MCM)中应用的关键...
关键词：共烧多层基板 减薄抛光 总厚度差(TTV) 表面粗糙度 薄膜工艺 低温共烧陶瓷 
一种基于低成本多层基板的T/R组件设计被引量：2
《电子信息对抗技术》2019年第4期86-88,共3页李玲玉 淦华 吴昌勇 
介绍了T/R组件的基本结构框图,并分析了其工作原理。用于脉冲工作条件下的T/R组件,需要足够的储能电容以提供大的峰值电流。给出了预估储能电容数量的计算公式。多层基板在满足高频应用的同时还可实现低成本设计,一种8通道的多层基板标...
关键词：多层基板 T/R组件 储能电容 
钛/钢多层爆炸焊接界面的实验研究被引量：3
《爆破》2018年第1期123-129,共7页陈沛 段卫东 唐玉成 
国家自然科学基金项目(No:51004079);湖北省自然科学基金(No:2014CFB822)
为探究膨化硝铵炸药作用下,厚度均为2 mm的钛(Ti)、钢板的最优爆炸焊接参数以及验证一种新的爆炸焊接试验方案,实验采取阶梯型多层基板的爆炸焊接试验方案,以控制药量和间距为变量,并将Ti板作为复板,同时对多层阶梯型钢基板进行爆炸焊...
关键词：爆炸焊接 多层基板 界面波形 爆炸参数 间距 
浅谈飞针测试文件的制作方法
《集成电路通讯》2016年第4期18-21,共4页徐姗姗 何荣云 
基板的版图文件都要经过转换才能在飞针测试机上使用。针对不同软件设计的版图文件转换成飞针测试文件的方法也不尽相同。对于常用的Protel、Cadence、AutoCAD设计的版图文件需要转换生成Gerber或者ODB＋＋文件，再利用ADAM软件编译制作...
关键词：飞针测试 文件转换 多层基板 
多层基板
《科技创新导报》2016年第1期189-190,共2页
该实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板(11)的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板(11),之后使用于构成第一基板(11)和第二基板(12)的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠,并进行热压,由此...
关键词：多层基板 中间位置 实用新型 基材 层叠 树脂 自由度 制造 
厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究被引量：4
《真空电子技术》2015年第4期9-10,20,共3页陈寰贝 梁秋实 刘玉根 王子良 
随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高。为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功...
关键词：厚薄膜混合 氮化铝 高密度 高功率 
对有核与无核多层基板的供电网络分析
《中国集成电路》2014年第12期77-81,88,共6页Ozgur Misman Mike DeVita Nozad Karim 
由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASI Cs)的倒装封装中使用叠积层式(bui l d-up)有机基板非常受欢迎。典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线层(叠积层)。核层为封装提供所需刚度,其厚度可以是400...
关键词：供电网络 无核基板 倒装封装 叠积层式基板 电气性能 
基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究被引量：5
《微电子学》2014年第6期818-821,共4页王玉菡 程瑶 
基于MCM-C(陶瓷厚膜型)工艺,实现了三维多芯片组件(3D-MCM)封装。解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题。制作出层间为金属引线互连结构的3DMCM样品。该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。经使用测试,样...
关键词：三维多芯片组件 多层基板 互连 金属引线互连 
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