多层基板  

出　　处：《科技创新导报》2016年第1期189-190,共2页Science and Technology Innovation Herald

摘　　要：该实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板(11)的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板(11),之后使用于构成第一基板(11)和第二基板(12)的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠,并进行热压,由此来制造多层基板(10)。第一基板(11)的树脂基材(112)和树脂基材(113)的层间(80)在层叠方向上的位置位于第二基板(12)的树脂基材(121)的层叠方向的大致中间位置,与第二基板(12)上各树脂基材的层间位置不同。

关 键 词：多层基板 中间位置 实用新型 基材 层叠 树脂 自由度 制造 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学]