三维多芯片组件

作品数：18被引量：47H指数：5
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相关作者：杨邦朝张经国曹玉生施法中徐高卫更多>>
相关机构：电子科技大学北京航空航天大学中华人民共和国工业和信息化部中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关期刊：《微电子学》《半导体技术》《电子学报》《电子元件与材料》更多>>
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Ku波段功分放大3D-MCM设计
《现代防御技术》2021年第2期106-110,共5页赵昱萌 凡守涛 韩宇 王川 
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,...
关键词：微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化 
基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究被引量：5
《微电子学》2014年第6期818-821,共4页王玉菡 程瑶 
基于MCM-C(陶瓷厚膜型)工艺,实现了三维多芯片组件(3D-MCM)封装。解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题。制作出层间为金属引线互连结构的3DMCM样品。该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。经使用测试,样...
关键词：三维多芯片组件 多层基板 互连 金属引线互连 
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17
《固体电子学研究与进展》2013年第6期538-541,共4页徐利 王子良 胡进 陈昱晖 郭玉红 
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,...
关键词：三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连 
基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究被引量：2
《现代雷达》2013年第12期64-67,共4页张兆华 吴金财 王锋 
深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层包封的可行性,研究了环氧树脂基叠层工艺对微波传输性能的影响,针对环氧树脂包封的三维模块提出了类共面波导结构的侧边垂直过渡技术,并设计了三维低噪声放大器模块来验证其在X波段...
关键词：树脂包封 微波多芯片组件 垂直过渡 三维低噪声放大器 
三维MCM-C／A组件技术研究
《混合微电子技术》2010年第2期50-53,60,共5页董兆文 刘彤 
本文研究了采用LTCC多层布线与铝阳极氧化多层布线工艺相结合的方法制作出三维高密度MCM组件（3D—MCM—C／A）。阐述了3D—MCM—C／A组件的结构，研究分析了LTCC基板与铝阳极氧化工艺之间的兼容性问题。通过LTCC工艺和LTCC基板抛光清...
关键词：低温共烧陶瓷 阳极氧化 三维多芯片组件 
3D MCM组件产品热分析技术研究被引量：2
《电子与封装》2010年第1期4-7,共4页徐英伟 
三维多芯片组件(3D MCM-Three Dimension Multi-Chip Module)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。文章利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态...
关键词：微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元 
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究被引量：2
《电子学报》2009年第5期1006-1012,共7页徐高卫 罗乐 耿菲 黄秋平 周健 
微系统国家级实验室基金(No.9140A18050607ZK3403);上海市基础研究重点项目基金(No.08JC1422000)
采用粘塑性有限元焊球模型以及大形变理论研究了三维多芯片组件(3D-MCM)的翘曲形态特征及其成因,结果表明基板腔室的存在使埋置式基板形成了双弓形翘曲形态,焊球的粘塑性使组件在温度循环中出现了翘曲回滞现象.基板中心空腔能改变基板...
关键词：三维多芯片组件 埋置式基板 翘曲 有限元模拟 热机械可靠性 云纹干涉 
3D MCM热分析技术的研究被引量：7
《微计算机信息》2006年第04Z期191-193,145,共4页曹玉生 于海平 施法中 
受总装十五预研项目资助(项目编号:02413230202)
三维多芯片组件(3DMCM-ThreeDimensionMulti-ChipModule)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储...
关键词：微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元 
三维存储器模块热分析技术的研究被引量：1
《半导体技术》2006年第2期139-142,154,共5页曹玉生 刘军 施法中 
总装"十五"预研项目(413230202)
随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3...
关键词：微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元法 
三维多芯片组件的散热分析被引量：5
《电子与封装》2005年第11期21-25,共5页蒋长顺 谢扩军 许海峰 朱琳 
建立了一种叠层多芯片组件结构，应用计算流体动力学方法(CFD)，对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析，模拟了器件在强制空气冷却条件下的热传递过程和温度分布。此外，还探讨了各种设计参数和物性参数对3D-MCM器件温度场的影响。
关键词：计算流体动力学 3D-MCM 
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