三维存储器模块热分析技术的研究  

Study for Thermal Analysis Technology of Three-Dimension SRAM Component

作　　者：曹玉生[1] 刘军[2] 施法中[1] 

机构地区：[1]北京航空航天大学机械工程及自动化学院,北京100083 [2]中国航天时代电子集团民芯公司,北京100076

出　　处：《半导体技术》2006年第2期139-142,154,共5页Semiconductor Technology

基　　金：总装"十五"预研项目(413230202)

摘　　要：随着3D封装密度的加大,单位体积的热容量增加,对3D封装的热分析与热设计技术就显得越来越重要了。针对某3D SRAM模块,对其结构特点和工作方式进行了分析,通过Ansys有限元仿真工具对模块内部温度场进行了仿真,并与实验数据进行了对比,为3D SRAM模块的可靠性设计提供了有利的技术支持。With the developing of die package density increasing of 3D package, the thermal capacity increasing, the technology of heat analysis and heat design for 3D package become more and more important. The structure and working way of a 3D SRAM component are analyzed, and the thermal field is simulated using Ansys software by finite element method, and compared with the testing results. It orovides awav for reliable design of 3D SRAM package technology.

关 键 词：微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元法 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN407[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]