刘建华

作品数：11被引量：9H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：凸点真空密封无铅焊料圆片级封装焊料凸点更多>>
发文领域：电子电信建筑科学理学一般工业技术更多>>
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基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
《微电子学》2010年第2期291-294,299,共5页刘欣 谢廷明 罗驰 刘建华 唐哲 
基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品...
关键词：3D-MCM 内埋置基板 叠层型结构 三维叠层互连 
高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究
《微电子学》2008年第4期489-492,共4页叶冬 刘欣 刘建华 罗驰 
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价。采用该工艺制作的电路已达到《混合集成电路通用规范》(GJB2...
关键词：多芯片组件 倒装焊 凸点下金属层 
基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究
《混合微电子技术》2008年第1期81-88,共8页叶冬 刘欣 刘建华 罗驰 
本文介绍了硅基薄膜基板、SnPb焊料凸点和凸点倒扣焊（FCB）等实用化工艺技术，探讨了MCM—Si高可靠性产品的关键工艺。重点对芯片凸点的UBM可靠性、凸点与硅基的倒扣焊接可靠性、芯片凸点拉脱力等对产品可靠性有重要影响的关键点进行...
关键词：MCM—Si 焊料芯片凸点 UBM 倒扣焊 
芯片级封装技术研究
《混合微电子技术》2007年第4期15-18,共4页叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的CSP进行了研究，并描述了工艺流程。详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
关键词：CSP 芯片级封装 凸点 
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
《混合微电子技术》2005年第4期20-23,40,共5页罗驰 刘建华 刘欣 
对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。
关键词：WLP 无铅 凸点 
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：3
《微电子学》2005年第5期501-503,508,共4页罗驰 叶冬 刘建华 刘欣 
部委预研基金资助项目"基于WLP(圆片级封装)的无铅焊料凸点技术研究"
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
关键词：圆片级封装 无铅焊料 凸点下金属 凸点 
芯片级封装技术研究被引量：2
《微电子学》2005年第4期349-351,356,共4页罗驰 邢宗锋 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 
预研项目"可直接测试;筛选;老化芯片的CSP技术及其应用研究"资助
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
关键词：微组装 芯片级封装 凸点 封装技术 结构设计技术 焊料凸点 刚性基板 工艺流程 关键技术 制作技术 
MEMS传感器的真空密封技术被引量：1
《微电子学》2005年第3期268-269,274,共3页曾大富 刘建华 罗驰 
国家高技术研究发展(863)计划"MEMS重大专项B类项目"资助(2003AA40402)
文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法,提出了一种真空密封方法的设想。
关键词：MEMS 传感器 谐振梁 压力传感器 真空密封 
晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺被引量：2
《微电子学》2004年第5期529-531,共3页杨立功 罗驰 刘欣 刘建华 叶冬 
　以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点。经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。
关键词：晶圆级封装 电化学淀积 SnPb 焊料凸点 
芯片尺寸封装工艺技术
《微电子学》2002年第4期291-293,共3页汤江南 曾大富 刘建华 朱之成 赵静 
芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
关键词：芯片尺寸封装 封装技术 薄膜 微电子 
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