基于MCM-Si及倒扣焊技术的产品可靠性研究  

作　　者：叶冬[1] 刘欣[1] 刘建华[1] 罗驰[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060

出　　处：《混合微电子技术》2008年第1期81-88,共8页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：本文介绍了硅基薄膜基板、SnPb焊料凸点和凸点倒扣焊（FCB）等实用化工艺技术，探讨了MCM—Si高可靠性产品的关键工艺。重点对芯片凸点的UBM可靠性、凸点与硅基的倒扣焊接可靠性、芯片凸点拉脱力等对产品可靠性有重要影响的关键点进行了研究。

关 键 词：MCM—Si 焊料芯片凸点 UBM 倒扣焊 

分 类 号：TN773[电子电信—电路与系统] TB114.3[理学—概率论与数理统计]