芯片级封装技术研究  

作　　者：叶冬[1] 刘欣[1] 刘建华[1] 曾大富[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060

出　　处：《混合微电子技术》2007年第4期15-18,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的CSP进行了研究，并描述了工艺流程。详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

关 键 词：CSP 芯片级封装 凸点 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]