芯片尺寸封装工艺技术  

A Summary of the Process Technology for Chip Scale Package

作　　者：汤江南[1] 曾大富[1] 刘建华[1] 朱之成[1] 赵静[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2002年第4期291-293,共3页Microelectronics

摘　　要：芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。Chip scale package (CSP) is a new microelectronic packaging technology rapidly developed in recent years Four types of CSP devices are described and fabrication technologies for each of them are analyzed in the paper

关 键 词：芯片尺寸封装 封装技术 薄膜 微电子 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]