WLP

作品数：70被引量：96H指数：5
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一种基于GaAs和FO-WLP工艺的异质异构集成PDK
《杭州电子科技大学学报（自然科学版）》2024年第1期31-38,共8页董泽瑞 陈展飞 刘军 
异质异构集成技术是实现电子系统向微型化、高性能、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定微电子系统领域未来发展的一项核心技术。为进一步推进异质异构集成技术研究,通过研究异质异构集成PDK的开发难点和开发方法,提出一种基...
关键词：异质异构集成 PDK FO-WLP GAAS 
C波段WLP薄膜体声波滤波器的研制被引量：3
《压电与声光》2022年第2期260-263,共4页刘娅 孙科 马晋毅 谢征珍 蒋平英 杜雪松 
该文研制了一种晶圆级封装(WLP)的C波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,并使用HFSS对电磁封装模型进行优化,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的FBAR滤波器。采用空腔型结...
关键词：薄膜体声波谐振器(FBAR) Mason模型 晶圆极封装(WLP) 覆膜 插入损耗 
基于硅基WLP封装的深孔刻蚀工艺研究被引量：2
《材料导报》2021年第S02期110-114,共5页倪烨 徐浩 孟腾飞 袁燕 王君 张玉涛 
本工作针对硅基晶圆级封装(WLP,Wafer level package)的关键工艺技术——深孔刻蚀工艺进行了研究,通过对掩蔽层材料的选择和图形化工艺研究,制备出满足深孔刻蚀工艺要求的掩蔽层,并采用干法刻蚀设备进行深孔刻蚀和工艺优化,最终制作出...
关键词：晶圆级封装 深孔刻蚀 硅通孔互联 
出口贸易有助于缓和中国企业生产率的周期波动么?
《上海经济》2021年第2期10-24,共15页陆长玮 
本文提出了出口有助于缓和企业生产率周期波动等理论假说,进而利用WLP半参数方法对1998—2007年中国工业企业的生产率进行估计,考察出口是否影响企业生产率的周期波动。结果表明,中国企业生产率存在显著的顺周期效应和出口溢价,经济扩...
关键词：出口贸易 周期波动 WLP半参数法 顺周期效应 扩张期溢价 
SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究被引量：4
《压电与声光》2021年第1期84-87,共4页唐代华 金中 司美菊 罗旋升 谢东峰 谢晓 
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解...
关键词：声表面波滤波器 晶圆级封装 灌封 射频前端模组 
28nm WLP封装中PBO结构对CPI可靠性的影响
《微电子学》2021年第1期126-131,共6页秦冲 毛海央 陈险峰 李义 
广东省重点领域研发计划项目(2019B010117001)。
基于28 nm晶圆级封装(WLP)工艺,研究了聚苯撑苯并噁唑(PBO)对芯片-封装交互(CPI)可靠性的影响,分析了PBO堆叠关系和边缘位置的选择对CPI可靠性的影响。仿真实测结果表明,堆叠关系和边缘位置的变化对CPI可靠性有较显著的影响,两种因素的...
关键词：CPI可靠性 晶圆级封装 聚合物结构 
层状岩体单轴压缩力学特性的非均质层面影响效应研究被引量：25
《岩土力学》2021年第2期581-592,共12页王旭一 黄书岭 丁秀丽 周火明 
国家自然科学基金(No.51539002,No.51779018);中央级公益性科研院所基本科研业务费项目(No.CKSF2019434/YT)
层状岩体的非均质性主要体现在基岩非均质性和层面节理非均质性所表征对象的差异,如何描述基岩和层面节理具有不同的均质性是一项重要工作。为此,将基于Weibull分布的二维非均质线性平行黏结模型(简称WLPB模型)和基于Weibull分布的非均...
关键词：层状岩体 颗粒离散元 WLPB模型 WSJ模型 非均质性 
一种基于WLP封装的声表面波滤波器被引量：3
《压电与声光》2020年第4期579-582,共4页陈尚权 吕翼 赵雪梅 董加和 米佳 陈彦光 伍平 
预研基金资助项目。
以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在...
关键词：晶圆级封装(WLP) 声表面波滤波器 探卡 
晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述被引量：2
《电子产品可靠性与环境试验》2020年第S01期96-99,共4页吉勇 李杨 朱家昌 朱召贤 
随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状...
关键词：晶圆级封装 失效 可靠性 考核标准 
三维柱坐标下ADI-WLP FDTD算法的CPML实现
《微波学报》2019年第3期1-6,共6页朱大伟 陈海林 杨洁 陈彬 
国家自然科学基金(51477182,61701221)
提出一种三维柱坐标系下交变方向隐式(ADI)的加权拉盖尔时域有限差分(WLP-FDTD)算法,并利用卷积完全匹配层(CPML)实现。通过引入微扰项可将大型稀疏矩阵的CPML形式分解为6个三对角矩阵,之后结合高斯-赛德尔思想,将6个三对角矩阵划分为...
关键词：时域有限差分法 拉盖尔多项式 交变方向隐式 卷积完全匹配层 高斯-赛德尔 轴上特殊处理 
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