李杨

作品数:6被引量:7H指数:2
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供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文主题:集成电路封装扇出封装结构晶圆芯片封装更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程理学更多>>
发文期刊:《中国集成电路》《电子质量》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺研究
《中国集成电路》2024年第7期81-86,共6页吉勇 杨昆 陈鹏 张永胜 李杨 
基于倒装焊的大尺寸芯片塑封工艺,研究了4000 pin级电路封装工艺试验,对大尺寸芯片倒装、回流焊接、底填以及4000 pin级植球等关键工艺步骤进行了研究和评估。工艺试验结果表明工艺能力可以较好地覆盖4000 pin级倒装芯片球栅格阵列(FCB...
关键词:大尺寸芯片封装 4000 pin 高可靠塑封 
多层堆叠扇出型集成热仿真分析及优化
《中国集成电路》2022年第8期69-74,共6页李杨 蔡绪峰 王剑峰 明雪飞 刘国柱 
随着电子封装集成密度的不断增加,散热成为影响集成可靠性的一项重要指标。本文分析了一种通过铜柱实现上下互连的三层堆叠的扇出集成结构的散热性能,并研究了塑封料厚度、铜柱尺寸、铜柱与芯片间距和铜柱分布方式对该结构散热的影响。...
关键词:扇出型集成 三维堆叠 热仿真 分析优化 
大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究
《电子质量》2022年第8期79-85,共7页李杨 朱家昌 明雪飞 刘国柱 
CQFN封装具有可靠性高、性能优、重量轻等优点,日益受到高可靠器件应用的青睐。随着芯片尺寸不断增大,基于大尺寸CQFN外壳的封装形式越来越多被采用。该文通过对外壳尺寸为10 mm×10 mm的CQFN封装电路板级组装进行仿真分析和实验验证,...
关键词:大尺寸CQFN外壳 板级组装 可靠性 
大功率微系统的微流道结构散热特性研究被引量:5
《电子产品可靠性与环境试验》2020年第6期19-23,共5页朱家昌 张振越 郭鑫 李杨 
以大功率微系统为研究对象,开展了微流道结构的散热特性研究,以解决大功率微系统的高效热管理问题。首先,探讨了直线型、折线型、S型和梯型等4种不同的微流道结构对微系统散热效果的影响;然后,分析了微流道数目、宽度和高度对微流道结...
关键词:微系统 微流道 散热特性 功率密度 
晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述被引量:2
《电子产品可靠性与环境试验》2020年第S01期96-99,共4页吉勇 李杨 朱家昌 朱召贤 
随着晶圆级封装的广泛应用,其可靠性也受到越来越多的重视。首先,介绍了典型晶圆级封装结构,并针对该结构介绍了常见的晶圆级封装失效问题,包括芯片碎裂、再布线分层和凸点剪切力试验异常等;然后,介绍了目前国内外晶圆级封装标准的现状...
关键词:晶圆级封装 失效 可靠性 考核标准 
基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究
《电子产品可靠性与环境试验》2019年第3期38-41,共4页李杨 朱家昌 明雪飞 吉勇 高娜燕 
研究了一种利用Al/Ni合金薄膜自蔓延反应来实现气密性陶瓷封装的技术方案,并对该方法的气密性焊接质量进行了测试和分析。研究结果表明,通过蒸镀工艺,可以有效地制备规定厚度和规定层数的Al、 Ni交替叠层薄膜。该Al/Ni合金薄膜在压力条...
关键词:自蔓延反应 Al/Ni复合叠层薄膜 局部加热 气密性陶瓷封装 
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