圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究  

作　　者：罗驰[1] 刘建华[1] 刘欣[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第24研究所,重庆400060

出　　处：《混合微电子技术》2005年第4期20-23,40,共5页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。

关 键 词：WLP 无铅 凸点 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ174.43[化学工程—陶瓷工业]