圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究  

Lead-Free Solder Bumping Technology for Wafer Level Package

作　　者：罗驰[1] 叶冬[1] 刘建华[1] 刘欣[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060

出　　处：《微电子学》2005年第5期501-503,508,共4页Microelectronics

基　　金：部委预研基金资助项目"基于WLP(圆片级封装)的无铅焊料凸点技术研究"

摘　　要：对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。Structure designing and key processing technologies for wafer level package （WLP） were studied. The selection of under bump metal （UBM）, the reflow and quality control of bumping are described. And techniques to make lead-free solder bumping with electroplating are illustrated.

关 键 词：圆片级封装 无铅焊料 凸点下金属 凸点 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]