焊料凸点

作品数：23被引量：11H指数：2
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相关作者：祝清省郭敬东刘志权李建辉李鹏更多>>
相关机构：中国科学院金属研究所中芯国际集成电路制造(上海)有限公司松下电器产业株式会社中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
相关期刊：《微电子学》《电子元件与材料》《集成电路通讯》《焊接学报》更多>>
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焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第3期6-12,共7页杨建生 
探讨了焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响,采用加速温度循环和粘附试验,评定焊点疲劳寿命。使用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱仪(EDX)、扫描声学显微镜(无损评价)和光学显微镜,检查焊点完整性,并探测加速疲劳试验之前及期间...
关键词：焊点形体与高度 可靠性 焊料凸点 热疲劳 
窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响被引量：1
《焊接学报》2015年第11期49-52,115,共4页刘子玉 蔡坚 王谦 何熙 张龙 
国家科技重大专项项目"三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化"(2011ZX02709)
通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的...
关键词：倒装芯片 焊料凸点 抗剪强度 焊盘尺寸 金属间化合物 
倒装芯片散热技术研究被引量：1
《电子技术与软件工程》2015年第11期135-,共1页黄铂 
随着微电子封装技术朝着更高密度、更小尺寸、更快处理速度及更高可靠性的方向发展,倒装芯片封装技术应运而生,本文研究了其散热问题的最新技术及研究进展。
关键词：倒装芯片 散热 底部填充 焊料凸点 
国外专利信息
《电镀与环保》2015年第2期56-56,共1页
银-锡合金镀液 本发明涉及一种银-锡合金镀液。该镀液中含有配位剂，但不含铅。可用于制备电子元器件，如接线盒等；或装饰应用，如金属衬底的装饰层、焊料凸点等。
关键词：专利信息 国外 合金镀液 电子元器件 金属衬底 焊料凸点 装饰层 配位剂 
Ti／Ni／Pt／Ni阻耐焊金属化体系的Au—Sn焊料凸点研究
《混合微电子技术》2014年第3期33-36,共4页李林森 汪涛 童洋 
本文研究并开发出一种用于倒装芯片焊接的同质共晶Au—Sn焊料凸点。位于焊料凸点底部的金属化膜系结构包括一层粘附层Ti和复合阻耐焊浸润层Ni／Pt／Ni。焊料层是由一连串的相互交叠的Au层和Sn层构成，该焊料凸点可以经历多次无钎剂回流...
关键词：薄膜 金锡 焊料凸点 金属化体系 
LTCC窄间距3D—MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2013年第3期29-33,共5页戴端 李建辉 吴建利 
LTCC窄间距3D—MCM是实现高密度组装的重要手段，与通常3D—MCM比较，焊接时易出现桥连和错位。制作焊料凸点和垂直互连是完成2D-MCM转化成3D-MCM的重要途径。本文介绍了LTCC窄间距3D-MCM的基本结构和工艺设计。通过焊球种类和大小的选...
关键词：窄间距 LTCC 3D—MCM 焊料凸点 垂直互连 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
用于热管理的散热铜柱凸点
《集成电路应用》2008年第5期36-39,共4页Phil Deane 
当接近热源时，任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元（CPU）和图形处理器（GPU）都采用倒装芯片的封装形式，其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中，...
关键词：焊料凸点 铜柱 热管理 散热 中央处理单元 封装形式 倒装芯片 热电材料 
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
《电子与封装》2007年第10期1-7,共7页杨建生 
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
关键词：成本分析 倒装片 焊料凸点 圆片凸点技术 引线键合 
LTCC三维MCM技术研究
《混合微电子技术》2005年第3期27-32,共6页李建辉 秦先海 董兆文 蒋明 胡永达 杨邦朝 
三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接...
关键词：LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术 
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