焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析  

Cost Analysis Between Solder Bumped Flip Chip and Wire Bonding

作　　者：杨建生[1] 

机构地区：[1]天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000

出　　处：《电子与封装》2007年第10期1-7,共7页Electronics & Packaging

摘　　要：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated. The effects of these technologies on costs are examined. Useful equations and charts for determining the cost of and comparing the cost between these technologies are provided.

关 键 词：成本分析 倒装片 焊料凸点 圆片凸点技术 引线键合 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]