杨建生

作品数：40被引量：25H指数：3
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发文主题：可靠性封装技术微系统引线键合焊点更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术理学金属学及工艺更多>>
发文期刊：《中国集成电路》《电子工业专用设备》《电子质量》《集成电路应用》更多>>
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焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第3期6-12,共7页杨建生 
探讨了焊点形体与高度对热疲劳寿命的影响,采用加速温度循环和粘附试验,评定焊点疲劳寿命。使用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱仪(EDX)、扫描声学显微镜(无损评价)和光学显微镜,检查焊点完整性,并探测加速疲劳试验之前及期间...
关键词：焊点形体与高度 可靠性 焊料凸点 热疲劳 
底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析被引量：4
《电子工业专用设备》2016年第8期9-14,44,共7页杨建生 
探讨了在超级球阵列封装(SBGA)中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填充的非线性有限元模型;把焊料作为时间和相关温度建模,其他材料酌情按照温度和相关方向建模,分析由于热...
关键词：球阵列封装 剥离 可靠性 焊点疲劳 底部填充 
底部引线式塑料封装(BLP)可靠性的最佳选择
《中国集成电路》2016年第5期59-63,67,共6页杨建生 
选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结...
关键词：粘附指标参数 粘附强度 BLP封装 铜合金引线框架 焊点可靠性 
底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案被引量：1
《电子工业专用设备》2016年第2期14-22,共9页杨建生 
选择铜合金引线框架，来增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框架，需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试．目的是选择最佳的铜材料，找到粘附指标参数。试...
关键词：粘附指标参数 粘附强度 BLP封装 铜合金引线框架 焊点可靠性 
高温老化期间引线键合空洞形成探讨被引量：3
《电子与封装》2013年第1期12-16,共5页杨建生 
在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性。文中通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成。把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型。形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊盘污染,初始空...
关键词：电子封装 可靠性 引线键合 
高温老化期间引线键合空洞形成探讨
《电子质量》2012年第9期69-72,75,共5页杨建生 
在金-铝金属间化合物相中形成的空洞,降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性。在该文中,通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成。把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型。形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊盘污染,初...
关键词：电子封装 可靠性 引线键合 
微系统三维(3D)封装技术被引量：4
《电子与封装》2011年第10期1-6,共6页杨建生 
文章论述塑料三维(3D)结构微系统封装技术相关问题,描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装(MCM-V)相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力,根据有限元设计研究结果,改变芯片载体结构,降低其发生...
关键词：有限元 微系统 封装技术 塑料无引线芯片载体 热机械应力 三维 
埋置型叠层微系统封装技术
《电子工业专用设备》2011年第5期15-20,共6页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
MEMS后封装技术
《电子与封装》2011年第7期2-8,共7页杨建生 
通过对局部加热与压焊技术的研讨,介绍了微系统后封装技术,微系统封装技术在微电机系统(MEMS)蓬勃兴起的领域已成为主要的研究课题。构建多应用后封装工艺不仅推动了此领域的发展,而且加速了产品的商业化进程。文章概述了通过局部加热...
关键词：化学汽相淀积压焊 低共熔压焊 融合压焊 MEMS封装 焊料压焊 
埋置型叠层微系统封装技术
《中国集成电路》2011年第6期69-75,共7页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
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