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出　　处：《电镀与环保》2015年第2期56-56,共1页Electroplating & Pollution Control

摘　　要：银-锡合金镀液 本发明涉及一种银-锡合金镀液。该镀液中含有配位剂，但不含铅。可用于制备电子元器件，如接线盒等；或装饰应用，如金属衬底的装饰层、焊料凸点等。

关 键 词：专利信息 国外 合金镀液 电子元器件 金属衬底 焊料凸点 装饰层 配位剂 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]