MCM技术

作品数：23被引量：23H指数：3
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基于MCM技术的小型化频率合成器设计与实现被引量：3
《电子与封装》2021年第12期61-64,共4页郭鑫 程建斌 
小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点。基于多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM)技术,设计了一款X频段小型化频率合成器,在满足电性能指标的前提下,尽可能减小了模块体积。测试结...
关键词：频率合成器 小型化 多芯片组件 
基于MCM技术的X波段四通道T/R组件设计被引量：8
《火控雷达技术》2015年第2期73-77,82,共6页季帅 张慧锋 严少敏 潘栓龙 
T/R组件作为雷达系统的最重要部件之一,它的性能直接影响了整个雷达系统的探测效果,T/R组件的小型化、低成本化将大幅度促进雷达系统的发展。本文采用LTCC基片、陶瓷基片等简单成熟工艺,利用高密度封装技术—多芯片组件(Multi-Chip Modu...
关键词：TR组件 MCM LTCC 
MCM技术在DC／DC转换器中的应用
《混合微电子技术》2009年第4期19-21,共3页高伟 张海志 
本文主要阐述了MCM技术与传统分立式元件表面贴装技术相比所具有的优势，并着重介绍了DrMOS在DC／DC转换器中的应用。
关键词：多芯片组件 DC/DC DrMOS 功率密度 
论制约MCM技术发展的三个关键问题
《集成电路通讯》2007年第3期28-32,48,共6页何中伟 肖雷 
主要针对我国目前MCM技术的现状,讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题:标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应,提出相关应对措施的粗浅看法。
关键词：MCM技术 封装外壳 LTCC生瓷带 
3-D MCM封装技术及其应用被引量：3
《电子科技》2006年第3期9-12,16,共5页王玉菡 曹全喜 
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-DMCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-DMCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-DMCM封装的应用作了简要说明。
关键词：3-D MCM技术 封装 垂直互连 热处理 互连密度 
LTCC三维MCM技术研究
《混合微电子技术》2005年第3期27-32,共6页李建辉 秦先海 董兆文 蒋明 胡永达 杨邦朝 
三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接...
关键词：LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术 
虹晶推出创新SoC设计流程的MCM技术
《中国集成电路》2005年第4期28-28,共1页
关键词：MCM技术 设计流程 推出 SOC设计 创新 设计服务 晶圆 封装 
低成本的MCM和MCM封装技术
《集成电路应用》2004年第12期79-83,共5页石明达 吴晓纯 
本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。
关键词：MCM技术 封装技术 多芯片模块 低成本 小型化 高密度 相关技术 消费类电子产品 集成 高性能 
MCM基板技术的研究
《计算机工程》2004年第B12期473-474,535,共3页李莉 
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分。该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的 MCM基板技术进行了分析。并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明。
关键词：MCM技术 基板技术 封装 
环境检测与控制用组合传感器研究被引量：1
《电子测量与仪器学报》2004年第4期21-24,共4页谢光忠 蒋亚东 杨邦朝 
预研基金资助项目
本文分别采用磁控溅射方法、旋涂法及烧结工艺制备了铂电阻温度传感器、聚酰亚胺电容式湿度传感器及氧化锆氧气敏传感器 ,用MCM技术对可用于检测室内温度、湿度及氧气浓度的组合传感器进行了结构设计 ,并对制备的温度传感器、湿度传感...
关键词：气敏传感器 湿度传感器 铂电阻温度传感器 电容式 测试 氧气浓度 环境检测 MCM技术 旋涂法 磁控溅射 
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