封装外壳

作品数：82被引量：90H指数：6
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不锈钢封装外壳焊接后玻璃开裂的原因分析
《机电元件》2025年第1期56-57,共2页王亮 肖祥 丁健 
本文通过对不锈钢封装外壳在激光焊接过程中出现的靠近焊接区域的玻璃开裂问题进行研究,对可能造成玻璃开裂的影响因素进行分析并设计相关实验进行验证,找出了造成玻璃在激光焊接过程中出现开裂失效的主要因素。针对分析结果,对不锈钢...
关键词：不锈钢封装 玻璃开裂 膨胀系数 高温处理 
高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究
《光源与照明》2024年第9期38-40,共3页周晓波 袁中朝 袁礼华 盛海见 吴虹屿 张浩 
随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景。基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款...
关键词：半导体 蓝光激光器 封装外壳设计 
一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
《微纳电子技术》2024年第8期16-24,共9页金浓 左汉平 周扬帆 乔志壮 
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。...
关键词：高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装 
高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺
《微纳电子技术》2024年第8期67-72,共6页王杰 淦作腾 马栋栋 刘洋 程换丽 刘曼曼 闫昭朴 段强 
当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印...
关键词：厚膜 丝网印刷 精细印刷 高密度陶瓷封装外壳 高温共烧陶瓷(HTCC) 网版 
氧化铝陶瓷封装外壳电镀爬金缺陷分析与解决被引量：1
《电镀与精饰》2024年第7期44-48,共5页刘朋 张浩宇 向雪凤 张馨 何允鹏 杜支波 康建宏 
针对焊接框架引线类陶瓷封装外壳电镀后爬金缺陷,采用扫描电子显微镜和能谱仪对电镀前的陶瓷外壳进行了分析。结果表明,在烧结和钎焊过程分别在陶瓷表面上引入了钨粉和焊料,在显微镜下无法筛选去除导致电镀后爬金。在增加了烧结工装的...
关键词：陶瓷封装外壳 电镀 爬金 钎焊 缺陷 
氧化铝陶瓷封装外壳化学镀镍工艺优化
《电镀与精饰》2023年第8期98-103,共6页刘朋 李慧超 张鸿军 康建宏 杜支波 
针对氧化铝陶瓷封装外壳在化学镀镍过程中出现的漏镀、镍点以及异色的问题,采用控制变量法研究了除油液、滚筒转速、退火温度对镀层外观的影响,采用体视显微镜、扫描电镜、能谱仪等观察了镀层的宏观形貌和微观结构。结果表明:采用80 g/L...
关键词：氧化铝 化学镀镍 漏镀 退火 
电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计被引量：2
《电镀与涂饰》2023年第11期37-42,共6页胡竹松 马骁 唐正生 杨磊 陈华三 李凯旋 吕璐阳 
介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求,采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。
关键词：电子封装外壳 旋转电镀 金 镍 均匀性 差异性 双电源 
浅析军用器件外壳通用规范
《标准科学》2023年第S01期94-98,共5页彭博 安琪 李丽霞 范世超 崔波 刘林杰 
外壳属电子行业产业链中的通用基础产品,本文介绍了军用器件外壳通用规范,从材料和镀覆、筛选和鉴定检验、外观检验等方面详细对比分析了面向不同器件类型的差异,归纳总结了要点和面临的挑战,对准确理解军用器件外壳通用规范,评估规范...
关键词：军用 封装外壳 通用 规范 
陶瓷绝缘子金属封装外壳气密性失效机理分析
《集成电路应用》2023年第5期294-296,共3页胡竹松 张凤伟 宁峰鸣 
阐述基于氦质谱检漏仪、SEM、EDX手段,对陶瓷绝缘子表面的镀镍层厚度、钎料量、钎料种类对陶瓷绝缘子与陶瓷银铜钎焊气密性失效机理的分析。研究表明,随着陶瓷绝缘子表面镀镍层厚度增加、钎料采用纯银钎焊,钎焊后的可靠性有上升的趋势...
关键词：电子器件 陶瓷绝缘子 封装外壳 钎焊 气密性 
气密封装外壳内氢含量检测研究
《信息技术与标准化》2022年第11期56-60,共5页李虹 刘雷 董一鸣 
针对氢气作为气密性封装外壳中常见的内部气氛对电子元器件的性能、寿命及可靠性的破坏性影响,通过对封装外壳的材料及制造工艺进行分析,提出确定外壳内部氢气含量温度条件和时间条件的原则和方法,指导气密封装外壳内氢气含量的测试。
关键词：气密封装外壳 氢含量 测试 
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