LTCC三维MCM技术研究  

作　　者：李建辉[1] 秦先海[1] 董兆文[1] 蒋明[2] 胡永达[2] 杨邦朝[2] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 [2]电子科技大学,成都610054

出　　处：《混合微电子技术》2005年第3期27-32,共6页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。

关 键 词：LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术 

分 类 号：TN42[电子电信—微电子学与固体电子学] TN405