3-D MCM封装技术及其应用  

3-D MCM Packaging Technology and its Applications

作　　者：王玉菡[1] 曹全喜[1] 

机构地区：[1]西安电子科技大学技术物理学院,陕西西安710071

出　　处：《电子科技》2006年第3期9-12,16,共5页Electronic Science and Technology

摘　　要：介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-DMCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-DMCM封装垂直互连工艺,分析了3-DMCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-DMCM封装的应用作了简要说明。This paper deals mainly with the recent development of 3-D MCM packing technology in VLSI with emphasis on 3-D MCM packing vertical interconnect technology. It also analyzes silicon efficiency, complexity, thermal management, speed, intedinkage density and powercon-sumption etc. Finally it briefly introduces the applications of 3-D MCM packing.

关 键 词：3-D MCM技术 封装 垂直互连 热处理 互连密度 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]