MCM基板技术的研究  

Research of Multichip Module Substrate Technology

作　　者：李莉 

机构地区：[1]上海交通大学计算机科学与工程系,上海200030

出　　处：《计算机工程》2004年第B12期473-474,535,共3页Computer Engineering

摘　　要：MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分。该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的 MCM基板技术进行了分析。并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明。MCM substrate technology is the main part of MCM technology. In this paper, five major kinds of MCM substrate technology are mainly analyzed in such respects as structure, performance, material, etc. At the same time, the additional discussion is carried out from the viewpoint of the MCM package and application.

关 键 词：MCM技术 基板技术 封装 

分 类 号：TP311[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]