论制约MCM技术发展的三个关键问题  

作　　者：何中伟 肖雷 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2007年第3期28-32,48,共6页

摘　　要：主要针对我国目前MCM技术的现状,讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题:标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应,提出相关应对措施的粗浅看法。

关 键 词：MCM技术 封装外壳 LTCC生瓷带 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]