低成本的MCM和MCM封装技术  

作　　者：石明达 吴晓纯 

机构地区：[1]南通富士通微电子股份有限公司

出　　处：《集成电路应用》2004年第12期79-83,共5页Application of IC

摘　　要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。

关 键 词：MCM技术 封装技术 多芯片模块 低成本 小型化 高密度 相关技术 消费类电子产品 集成 高性能 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94