倒装芯片散热技术研究  

作　　者：黄铂[1] 

机构地区：[1]武汉船舶职业技术学院,湖北省武汉市430050

出　　处：《电子技术与软件工程》2015年第11期135-,共1页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：随着微电子封装技术朝着更高密度、更小尺寸、更快处理速度及更高可靠性的方向发展,倒装芯片封装技术应运而生,本文研究了其散热问题的最新技术及研究进展。

关 键 词：倒装芯片 散热 底部填充 焊料凸点 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]