用于热管理的散热铜柱凸点  

作　　者：Phil Deane 

机构地区：[1]Nextreme Inc.

出　　处：《集成电路应用》2008年第5期36-39,共4页Application of IC

摘　　要：当接近热源时，任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元（CPU）和图形处理器（GPU）都采用倒装芯片的封装形式，其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中，尤其是铜柱凸点。当热电材料放在封装中，性能系数（COP），或者说散去的功率与可散功率之比一般为1左右；但若该材料被放置在凸点中，则性能系数可达4、6或8。这为电子行业中非常令人困扰的热问题提供了十分具有吸引力的解决方案。

关 键 词：焊料凸点 铜柱 热管理 散热 中央处理单元 封装形式 倒装芯片 热电材料 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TP306.3[自动化与计算机技术—计算机系统结构]