LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究  

作　　者：李建辉[1] 董兆文[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022

出　　处：《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点、基扳之间的连接进行了分析和讨论。

关 键 词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 

分 类 号：TN45[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305.94